6月23日，A股市场迎来一场普跌。截至收盘，上证指数跌1.37%报4106点，深证成指跌3.17%，创业板指跌3.84%。全市场成交额3.47万亿元，较前一交易日缩量2961亿元。
PCB板块成为当天的重灾区之一。板块指数报5188.987点，跌幅达2%，成交149.84亿元。德福科技跌超11%，光华科技、诺德股份10CM跌停。生益科技等近30股跌逾9%。板块龙头胜宏科技收盘报338.2元，大跌7.44%，成交额高达180.44亿元，主力资金净流出31.32亿元。
触发这场恐慌性抛售的，是两则市场传闻。
“英伟达压价10%”？官方连夜澄清
市场流传的消息主要有两条：一是“英伟达要求PCB厂商统一降价10%”，二是“胜宏科技扩产进度拖累英伟达Rubin平台出货”。
对于前者，英伟达投资者关系部门已于当地时间6月23日盘前正式澄清：关于PCB强制压价10%的说法完全不实，不存在一刀切的统一降价政策，年度框架订单仍按原有商务价格执行。
多位受访的PCB厂商和市场人士也向上海证券报记者表示，上述传闻存在明显夸大和误读。华创证券联席首席电子分析师熊翊宇指出，当前AI算力周期中高端PCB产能持续紧缺，PCB厂商依然掌握着议价主动权。一位PCB上市公司董事长透露，过去行业多采用锁定产能报价模式，订单周期通常为半年甚至一年；如今上游材料持续涨价，供应链定价已转向实时报价，订单周期缩短至1至3个月。
一位私募投资经理的观点更为直白：云厂商不是怕花钱，而是怕上游交不出货。相比压价，客户更关注供应链是否具备稳定交付能力。
而另一则传闻——“胜宏科技扩产拖累Rubin平台出货”——同样经不起推敲。
Rubin是英伟达原计划2026年下半年正式量产的下一代AI芯片平台。但这样一个涉及GPU、HBM、先进封装、PCB、交换机、电源、液冷及机柜系统等多个关键环节的复杂系统，任何一个环节的验证和调校都可能影响整体节奏。
据TrendForce集邦咨询分析，Rubin出货延迟的真正原因包括：HBM4认证程序耗时超出预期、网络传输由CX8升级至CX9带来的适配工作、单芯片功耗大幅抬升后对整机柜电力管理方案的挑战，以及更高规格液冷散热方案的整体效能调校。
将如此复杂的平台延期归咎于单一PCB厂商，缺乏产业逻辑支撑。
杰富瑞研报：Kyber背板或推迟至2028年
除了上述两则被证伪的传闻，外资行杰富瑞近日发布的一份研报同样引发了市场关注。
杰富瑞称，原计划于2027年在英伟达Rubin Ultra中导入的Kyber背板PCB方案，可能因技术复杂性推迟至2028年落地。该行估计，这一延迟可能导致2027年全球AI PCB市场规模较此前预测减少约5%，铜箔基板市场减少8%；若延迟持续至2028年，上述降幅将分别扩大至11%和16%。
不过杰富瑞也指出，Kyber延迟并不意味着PCB升级周期的终结——向M9、M10和PTFE级别材料的迁移仍在持续推进，Kyber设计即便在2028年落地，也只是一个额外的跃升而非唯一的增长驱动力。
传闻被澄清后，市场迅速作出反应。6月24日，PCB概念集体反弹，玻纤、铜箔方向领涨，满坤科技20%涨停，国际复材涨超10%续创历史新高。港股通信息技术ETF上涨3.64%。
一天的恐慌性抛售与次日的快速反弹，折射出AI算力硬件赛道的高波动性，也提醒市场：在信息传播速度极快的当下，辨别传闻真伪、回归产业基本面，比追逐情绪更重要。
AI PCB的长期升级趋势并未改变——改变的只是时间表上的一个年份。